SUNSHINE SS-101F Advanced Blade Set for Dot Matrix Repair and Glue Removal
1001705100001
10.79
Tax Included
In-Stock
Adatto per la separazione di matrici a punti/rimozione della colla del fondo della scheda/rimozione di trucioli di grandi dimensioni/assistenza alla disconnessione, ecc., per soddisfare le vostre esigenze di manutenzione.
La lama è temprata, il tagliente è ultrasottile, la pendenza su entrambi i lati è lucidata allo stesso tempo e la lama è sollecitata uniformemente su entrambi i lati da spessa a sottile. Super tenacità, migliore protezione dei chip dei telefoni cellulari.
Impugnatura antiscivolo a doppia testa, baricentro basso più stabile, mandrino a doppia croce per una presa salda, mantiene saldamente la lama utilizzando teste di viti multigiro, la lama è facile da installare e più sicura, e non vibra durante l'uso.
Adatto per la separazione di matrici a punti/rimozione della colla del fondo della scheda/rimozione di trucioli di grandi dimensioni/assistenza alla disconnessione, ecc., per soddisfare le vostre esigenze di manutenzione.
La lama è temprata, il tagliente è ultrasottile, la pendenza su entrambi i lati è lucidata allo stesso tempo e la lama è sollecitata uniformemente su entrambi i lati da spessa a sottile. Super tenacità, migliore protezione dei chip dei telefoni cellulari.
Impugnatura antiscivolo a doppia testa, baricentro basso più stabile, mandrino a doppia croce per una presa salda, mantiene saldamente la lama utilizzando teste di viti multigiro, la lama è facile da installare e più sicura, e non vibra durante l'uso.
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